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流焊炉的基本结构
典型的红外热风再流焊结构如图所示，通常由五个以上的温区组成，各温区配置了面状远红外加热和热风加热器，第一和第二温区的温度上升范围为室温到一百五十 度，第三和第四温区的加热起到保温作用，主要是为了是为了使SMA加热，以保证SMA在充分良好的状态下进入焊接温区，第五温为焊接温区。SMA出炉后常温冷却。
打印。它的作用是使焊膏或胶水在PCB上的焊盘上缺少补丁，为焊接部件做准备。设备是打印机，SMT贴片焊接加工多少钱，位于SMT生产线的前端。
点胶，因为大部分使用的电路板都是双面贴片，SMT贴片焊接加工采购，为防止元件脱落，所以安装在SMT生产线或测试设备前端后面的分配器。
安装，其作用是将表面贴装元件固定在PCB上的一个固定位置上。
固化，其作用是将补胶胶融化，使表面贴装元件与PCB板牢固粘合在一起。设备是固化炉。
回流焊，其作用是将锡膏熔化，SMT贴片焊接加工，使表面贴装元件与PCB板牢固地粘接在一起。使用设备是回流炉。
当今SMT产品日趋复杂，电子元件越来越小，布线越来越细，新型元器件发展迅速，继BGA之后，SMT贴片焊接加工厂，CSP和FC也进入实用阶段，从而使SMA的质量检测技术越来越复杂。
究竟采用什么方法（或几种方法合用），则应取决于产品的性能、种类和数量。并不是所有的SMA均需要的测试仪器去评估，经常使用的结果形成了这样的次序：连接性测试一在线测试一功能测试。
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